公司使用行业领先的优美科镀硬金药水，使用杜邦专用抗镀金干膜GPM220，开启镀硬金线，成功导入了镀硬金工艺。实现了硬金板产品的邦定、耐磨的功能。
硬金工艺原理及其应用：镀硬金工艺，镍层厚度控制为：3~5微米。镀硬金厚度要求为0.076~3微米之间。由于镀硬金基本上用于接触测试、或邦定，通常要求金层较厚、耐磨，所以硬金中含有合金成分，主要是钴元素，纯度在99.75%；因为加入了金属钴，硬度增大，耐磨的性能增加。HV硬度大约为180。广泛应用于金手指、半导体测试等领域。
硬金线的开启，并配合我司高多层板精准定位系统、板翘曲控制方法，对于IC测试板的样板以及批量制作，形成了软件、硬件方面的优势。另一方面，配合水金工艺，形成水金+硬金工艺，为光电模块板件的生产也创造了有利条件。
在交货期方面，也大大缩短镀硬金板的交货期。实现了高多层板件的更快速交货。
表面处理工艺的拓展-------硬金线开线
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