【软硬结合板制程能力】

项目类别

中小批量（交货面积≥10㎡）

样板能力（交货面积＜3㎡）

产品结构

1+n+1；1+1+n+1+1；2+n+2

1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2

F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R

F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R

层数

软硬结合总层数

≤18L

≤24L

软板层数

≤10L

≤16L

板厚 (mm)

软硬结合板

0.3-3.2

0.3-3.2

软板

0.06-0.35

0.06-0.35

单板尺寸 (mm)

软硬结合尺寸

15*15-310*510

15*15-310*510

软板尺寸

5*15-310*510

5*15-310*510

铜厚 (OZ)

硬板层最大铜厚

外层2OZ，内层2OZ

外层2OZ，内层2OZ

软板及相邻硬板层最大铜厚

外层1 OZ,内层 1 OZ

外层2 OZ,内层 2 OZ

最小线宽线距能力 (um)

75/75

75/75

机械钻刀最小直径 (mm)

0.2

0.15

硬板材料

Tg170

S1000-2M,IT180A

S1000-2M,IT180A

高TG无卤

S1165

S1165

介质层厚度 (mm)

0.1-3.2

0.075-3.2

软板材料

挠性材料

PI 杜邦、松下、生益

PI  杜邦、松下、生益

表面绝缘层

覆盖膜、油墨

覆盖膜、油墨

介质层厚度 (mm)

0.025-0.1

0.012-0.1

增加层 (mm)

FR-4增强层

0.1-3.2

0.1-3.2

PI增强板

0.075-0.225

0.075-0.225

表面处理

软硬结合板

有/无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡+金手指、沉金+金手指、镍钯金、OSP+金手指、沉金+OSP

有/无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡+金手指、沉金+金手指、镍钯金、OSP+金手指、沉金+OSP

软板

沉金

有/无铅喷锡、沉金、OSP